杏彩体育官网入口网址:半导体大咖 明年预计景气

　　近期半导体产业后市出现杂音，不过晶圆代工厂力积电（6770）董事长黄崇仁、利基型存储器厂钰创董事长卢超群昨（26）日同声看旺半导体产业景气。黄崇仁认为，明年晶圆代工产能还是缺，价格可能续涨至“合理价”；卢超群则表示，利基型存储器明年还是会缺货涨价。

　　玉山科技协会昨日举行20周年庆祝大会暨论坛，黄崇仁及卢超群应邀出席，针对半导体产业前景，释出以上看法。

　　近期外资释出半导体市况不再紧俏，终端需求被高估的讯息，黄崇仁则认为，目前缺货处于“不平衡状态”，虽然面板相关芯片较不缺，但有其他产品缺货，不能因手机、笔电没那么紧，就说没缺货，“缺货就是缺货”。

　　黄崇仁强调，在电动车、5G、AI及节能减碳热潮驱动下，电源管理芯片需求强劲，尽管有些电子产品需求衰退，但电动车及节能减碳驱动的需求难以估计，半导体需求正准备起飞，看好明年晶圆代工价格将持续调涨，“将涨到合理的水准”；半导体制造业投资金额那么大，赚得毛利却比IC设计公司少，这很不合理。

　　黄崇仁分析，目前对汽车芯片的需求，都是以过去的汽车计算，没有将电动车、自动驾驶等芯片需求计算在内，且节能减碳也推升电源管理芯片应用，未来5G、AI、自动驾驶、电动车等带动的需求才正要起飞，需求量难以估计。

　　此外，黄崇仁认为，车子使用的芯片量太大了，但一辆车要用多少芯片没办法计算，所以大家都在“囤货”，预期车用芯片一定是缺到底。

　　至于存储器市况近期杂音不断，从外资到研调机构均看淡存储器产业，认为利基型DRAM价格已于9月触顶，合约价将加速下跌，持续走疲至年底，不过卢超群抱持不同看法，他认为，存储器需求并未降温，看好明年第1季或第2季，利基型DRAM可能又会缺货。

　　卢超群预期，随着三星等大厂将利基型DRAM产能转至CMOS影像感测器，供给转紧，其他特殊型、较小的厂商根本没有降价空间。

　　2017年4月27日 —— Imagination Technologies (IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination 在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长 50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Imagination 副总裁兼中国区总经理刘表示：“Imagination 建立了强大的全球发展战略，重点是提供领先的、颠覆性的 IP 解决方案。中国是我们最重要的战略地区之一，我们不断扩大并优化在当地的团队。我们相信中国半导体公司及其 OEM 客户可以通过采用 Imagination 的 IP 实现真正的差异化。我们正在

　　2009年2月23日，恩智浦半导体，将于今年2月26至27日，在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。       恩智浦一贯致力于环保节能科技的研发与创新。在今年的IIC China中，恩智浦更提出以绿色科技为主轴，展示结合创新与环保节能概念的系列产品，开启绿色科技与应用的新。藉由规格完整的产品线组合，结合多元应用的多媒体潮流，恩智浦致力为客户打造更具成本效益、升级简易、低功耗高效能、更符合环保要求的产品，为消费者带来更符合环保概念的新一代多媒体生动绿色新体验。 高效节能：恩智浦创造绿色节能科技新

　　2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子 (Samsung Electronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NAND Flash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。 晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场，16/14纳米制程卡位战开打，各大半导体厂资本支出战争更是不手软。 台积电2014年资本支出接近百亿元，2015年也

　　中国，2021年6月22日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学，宣布签署了一项五年技术合作协议，并邀请意大利经济发展部长 Giancarlo Giorgetti参加签约仪式。该协议的核心是依托意法半导体和米兰理工大的长期合作关系，建立先进传感器材料联合研发中心(STEAM)，为意大利的教授、科研人员和博士提供宝贵的科研机会，即构思、设计和开发 MEMS 技术以及研发新的 MEMS 产品所需的全部资源。 合作协议将增加米兰理工大对有才华学者的吸引力，在四个双方共同感兴趣的领域和相关材料领域，为教授和科研人员提供多项博

　　美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。 全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。 （点击放大） 半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走势。图片由SIA和WSTS提供。 （点击放大） 不过，同比增幅只有0.9％，比2月份的1.4％进一步缩小。世界半导体交易统计组织（WSTS）曾在2012年11月下旬发布预测称，2013年全球半导体市场将比2012年增长4.5％，但从

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　　2018年6月26日 —安森美半导体推出3款新的高能效中压 脉宽调制（PWM）降压转换器 。 安森美半导体新的FAN6500X 降压转换器系列支持4.5 V至65 V的宽输入电压范围，输出电流高达10 A，输出功率为100 W，结合经历时间测试的固定频率控制方法与灵活的Type III补偿和强固的故障保护。安森美半导体集成了PowerTrench® MOSFET技术，以创建一种强固的集成方案，为DC-DC应用提供领先业界的功率密度和能效。 FAN65008B/5A/4B PWM 降压转换器结合安森美半导体的PowerTrench MOSFET工艺与领先业界的封装技术在一个四方扁平无引线（PQFN）封装中，提供电源路径上极

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　　中国政府上周六公布了全新的五年计划，确定将半导体作为新的发展方向，并且将之看成主导力量。这给韩国半导体产业敲响了警钟，目前，韩国在半导体领域的市场份额紧随美国之后，占据18%。 虽然中国目前在半导体产业仅占3%的份额，不过中国希望将其作为主要发展的新兴产业，作为 新中国 的一部分，以提高其整体GDP。此外，除了半导体产业，该计划还包括芯片材料、机器人、航空设备和卫星。 中国官员表示，在新的五年计划内，在该领域的研发支出将从2011年-2015年的2.1%增加至2.5%。 投资银行Natixis专家在上周二的一份报告中表示： 中国在高科技领域一直是不能被忽视的，尤其是产业的大玩家们。 中国积极的政策引起了工业巨人

　　探讨晶圆背面的半导体新机遇 在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，但当2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA发布时，我开始更加关注这个领域。Xilinx的产品是首批采用“堆叠硅互连技术”的异构集成的FPGA 。该技术使用了在不同的FPGA组件之间传递电信号或电力的硅中介层，这一中介层通

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